激光熔锡焊接系统
高精度
自动化
稳定性高
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产品介绍
● 替代传统的电烙铁锡焊
● 适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊
● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。
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技术参数
设备型号 DF-W30 DF-W50DPF-W100
输出功率 30W 50W100W
激光波长 808nm/980nm/1064nm
激光模式 连续光
光斑大小 0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可选
冷却方式 风冷
控制模式 能量跟随/温度负反馈
环境要求 温度：13℃～35℃ | 湿度：5%～75%
设备功耗 1000W
电力要求 单相220V/50~60Hz 、15A
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性能特点
高精度CCD监视与定位、保证精密焊接的良率。
高稳定温度负反馈设计，保证焊接产品的一致性。
非接触非接触焊接，避免产生应力、静电。
自动化开放的接口设计，可根据需求实现任意自动化
