高精度
自动化
稳定性高
● 替代传统的电烙铁锡焊
● 适用于医疗器械、汽车零部件等产品的精密锡焊
● 适用于同轴线与端子、USB排线、手机天线与手机摄像头、高频传输线等精密电子元器件。
设备型号 | DF-W30 DF-W50DPF-W100 |
输出功率 | 30W 50W100W |
激光波长 | 808nm/980nm/1064nm |
激光模式 | 连续光 |
光斑大小 | 0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可选 |
冷却方式 | 风冷 |
控制模式 | 能量跟随/温度负反馈 |
环境要求 | 温度:13℃~35℃ | 湿度:5%~75% |
设备功耗 | 1000W |
电力要求 | 单相220V/50~60Hz 、15A |
CCD监视与定位、保证精密焊接的良率。
温度负反馈设计,保证焊接产品的一致性。
非接触焊接,避免产生应力、静电。
开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化