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IC专用系列-双轨全自动…
本IC激光打标机采用全自动上下料形式，生产效率高，人机界面友好，可在线进行故障排除和检测。
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绿光系列-半导体泵浦绿…
本激光打标机采用高速扫描振镜，以及最新软硬件控制系统，具有精度高、速度快、性能稳定，可长时间连续生产等特点。
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DPY系列半导体侧面泵浦…
配置有先进的激光元器件，采用高速的缓存传输控制，可长时间连续生产，生产效率高，加工良率好。
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DPF系列-半导体泵浦光纤…
本激光打标机选配高速振镜，可实现高速标记，同时高速的缓存控制技术，可长时间连续生产，有效的保证了企业的产能。
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三维激光标记系统-三头…
三（多）头系统有效减少装夹次数，提高加工精度和良率；可实现三维图形无缝拼接，达到对工件的高精度加工控制，控制精度达±0.03mm。
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三维激光标记系统-单头…
适用于三维曲面的各类金属或非金属产品的激光加工；适用于手机、电脑、消费类电子产品、汽车的零部件等领域。
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DPF系列-半导体泵浦光纤…
本激光打标机采用了双工位封闭设计，不仅能有效的提高了企业的加工产能，而且操作简单方便、可靠性高。
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三维激光标记系统-双机…
双机械手系统提升加工效率；适用于手机、电脑、消费类电子产品、汽车的零部件等领域。
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紫外系列-半导体泵浦紫…
本激光打标机采用全封闭设计，具有聚焦光斑极小，加工热影响区热影响小等特点，主要用于超精细打标。
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DPV系列-半导体侧面泵浦…
本激光设备拥有理想的激光模式，配置有完美的软硬件系统，采用了高速缓存传输控制，非常适用于超精细产品加工。